PCBA的生產(chǎn)技術(shù)越來(lái)越高端，以傳統(tǒng)的DIP插件漸漸轉(zhuǎn)化為SMT貼片，經(jīng)過(guò)多年的SMT技術(shù)發(fā)展，貼片組裝技術(shù)漸漸向小型化發(fā)展，小型化，智能化是電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)，也是電子智能產(chǎn)品的發(fā)展必然，越小型化，對(duì)產(chǎn)品生工藝要求及品質(zhì)檢測(cè)要求就越高，PCBA越小型，貼片機(jī)的貼裝精度要求就越高，錫膏印刷的要求也高，回流焊錫的要求也高，為此，AOI光學(xué)檢測(cè)的精度要求也提高了，AOI光學(xué)檢測(cè)是現(xiàn)代電子生產(chǎn)業(yè)不可缺少的必備品質(zhì)把握助手，AOI檢測(cè)設(shè)備的市場(chǎng)前景是時(shí)分可觀的。

AOI光學(xué)檢測(cè)儀，SMT檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng) - 與需要重新思考戰(zhàn)略與成長(zhǎng)機(jī)會(huì)演變

新時(shí)代的SMT檢測(cè)設(shè)備AOI檢測(cè)儀市場(chǎng) - 與需要重新思考戰(zhàn)略與成長(zhǎng)機(jī)會(huì)演變由Lavanya Rammohan ，研究分析師，電子和表面貼裝技術(shù)表面貼裝技術(shù)（SMT ）檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)正面臨著有趣又富有挑戰(zhàn)性的趨勢(shì)。電子行業(yè)及客戶購(gòu)買(mǎi)行為的周期性，目前已經(jīng)難以為許多SMT檢測(cè)公司實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)目標(biāo)。然而，這些趨勢(shì)對(duì)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI ） ，焊膏檢測(cè)（SPI）和X射線檢測(cè)市場(chǎng)的不同影響。表面貼裝技術(shù)檢驗(yàn)公司的主要挑戰(zhàn)是要找到與降低價(jià)格和重新思考產(chǎn)品創(chuàng)新競(jìng)爭(zhēng)的理想平衡。市場(chǎng)脈搏總體來(lái)說(shuō)，有很強(qiáng)的驅(qū)動(dòng)程序越來(lái)越多地采用的SMT檢測(cè)設(shè)備。提高產(chǎn)品技術(shù)，響應(yīng)速度，可靠性，和檢查的質(zhì)量是主要推動(dòng)力，為全球SMT檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)。在電信高性能設(shè)備，汽車(chē)，消費(fèi)電子，以及計(jì)算和存儲(chǔ)預(yù)計(jì)將進(jìn)一步推動(dòng)對(duì)SMT檢測(cè)的需求在未來(lái)的3-5年。由于產(chǎn)品需求持續(xù)增長(zhǎng)，為高品質(zhì)保證的生產(chǎn)環(huán)境中的需求正在上升。對(duì)于成長(zhǎng)中的SMT檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)的另一個(gè)關(guān)鍵因素是電子元器件的日益小型化。微型元件和球柵陣列的檢查，例如，是復(fù)雜的。該產(chǎn)品也變得越來(lái)越復(fù)雜的電路板設(shè)計(jì)和功能方面。需要準(zhǔn)確的缺陷檢測(cè)助于加強(qiáng)對(duì)AOI ， SPI的需求，和X射線檢查設(shè)備。

SMT加工品質(zhì)檢測(cè)儀，SMT生產(chǎn)品質(zhì)控制智能機(jī)，PCB貼片工藝的生產(chǎn)型廠家，AOI的運(yùn)用勢(shì)在必行，是品質(zhì)的保證，是產(chǎn)品的穩(wěn)定，是客戶的信任，AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，你品質(zhì)的好幫手，選擇EKT-AOI是明智的選擇，為你把握品質(zhì)這道關(guān)，為你節(jié)省品質(zhì)檢測(cè)人工，節(jié)省品質(zhì)檢測(cè)時(shí)間，更為你提高企業(yè)形象。